Для чего нужен радиатор в компьютере
9 мифов об охлаждении компьютера
Привет Пикабу! Не все помнят времена, когда процессоры и видеокарты требовали в худшем случае простого радиатора, а про корпусные вентиляторы и системы водяного охлаждения никто и не слышал. Но все изменилось: современные процессоры и видеокарты могут потреблять под нагрузкой сотни ватт, так что уже никого не удивишь трехсекционными СВО, килограммовыми суперкулерами и парой-тройкой корпусных вертушек. Однако с прогрессом в области охлаждения ПК также прогрессировали и мифы, и сегодня мы о них поговорим.
Миф №1. Чем производительнее охлаждение, тем ниже будет температура процессора.
Казалось бы, все верно: более крутое охлаждение способно отвести больше тепла от крышки процессора, значит его итоговая температура будет ниже. Однако тут ключевой момент — от крышки, а не от кристалла. А ведь между ними есть слой термоинтерфейса, да и зачастую сам кристалл достаточно толстый.
К чему это приводит? Да все к тому, что начиная с определенного тепловыделения процессора уже без разницы, чем вы его будете охлаждать: все упрется в временами не самый качественный термоинтерфейс под крышкой. За примерами ходить далеко не нужно: скальпирование Core i7-8700K и замена терможвачки под крышкой на жидкий металл снизит температуру под нагрузкой как минимум на десяток градусов. Более того — дополнительная шлифовка кристалла топового Core i9-9900K также способна убрать пару градусов.
В итоге для любого процессора есть разумное тепловыделение, и при его превышении какая бы ни была крутая система охлаждения, он все равно будет перегреваться. Поэтому нет смысла ставить к тому же Core i7-8700K трехсекционную систему водяного охлаждения, дабы он стабильно работал на 5 ГГц — вы добьетесь даже лучшего эффекта с простой «башенкой», если проскальпируете его.
Миф №2. Кулер нужно выбирать по TDP процессора
Многие производители кулеров и СВО пишут в характеристиках своего изделия, сколько ватт тепла оно может отвести. Аналогично, Intel и AMD пишут тепловыделение своих процессоров. Поэтому может показаться, что если вторая цифра меньше первой, то такое охлаждение вам подойдет.
Увы — тут есть сразу два заблуждения. Во-первых, реальное тепловыделение процессоров под нагрузкой и тем более разгоном зачастую куда выше, чем пишет производитель. Например, номинальный теплопакет Ryzen 9 3900X — 105 Вт, однако на деле он может потреблять почти в два раза больше, около 180-200 Вт. И если сотню ватт способны отвести даже не самые большие башни, то вот 200 Вт требует уже килограммовых суперкулеров или достаточно продвинутых СВО.
Intel тоже принимает в качестве значения TDP уровень энергопотребления при работе на базовой частоте.
Во вторых— далеко не всегда понятен смысл фразы «кулер может отвести Х ватт тепла». От какого процессора? Например, площадь крышки у 16-ядерного Threadripper почти вдвое больше, чем у 16-ядерного Ryzen, поэтому отводить тепло с нее проще. Плюс непонятно, с какой термопастой кулер сможет отвести указанное число ватт, и таких «но» можно назвать много. К слову, именно поэтому компания Noctua, не указывает, сколько ватт может отвести их решения.
Как же тогда узнать, подойдет вам определенный кулер или нет? Ответ прост — читайте его обзоры и смотрите, на каких тестовых системах его проверяют, после чего делайте логические выводы: к примеру, если кулер справился с Core i7-8700K, то и с более простым Core i5-8600K проблем не будет. И, с другой стороны, если с Ryzen 7 3800X у кулера проблемы, то брать его в пару к Ryzen 9 точно не стоит.
Миф №3. Для игровых ПК обязательно нужна СВО.
Как выглядит навороченный игровой компьютер? Правильно, масса вентиляторов с RGB подсветкой и обязательно система водяного охлаждения, куда же без нее. Однако на деле для подавляющего большинства ПК она просто не нужна.
Почему? Во-первых, игры грузят процессор куда слабее, чем стресс-тесты, и даже топовый Core i9-9900K, способный в тесте AIDA64 потреблять свыше 250 Вт, в играх и до сотни не дойдет, а с таким тепловыделением справится и не самая дорогая башня. Во-вторых, у СВО куда меньшая надежность, чем у кулеров: зачастую за пару лет помпы забиваются и начинают хуже работать и шуметь, а то и вовсе останавливаются. Причем их чистка, если она возможна, — далеко не самый простой процесс. Ну и в-третьих, у СВО плохая эффективность на ватт отводимого тепла: если за 4-5 тысяч рублей вы купите отличный суперкулер, который без проблем справится с топовыми 8-ядерными CPU, то среди СВО за такие деньги будут лишь достаточно бюджетные и не самые качественные модели.
Как итог — оставьте СВО для рабочих станций, где трудятся монструозные процессоры с парой-тройкой десятков ядер и тепловыделением под три сотни ватт. Собирая систему на домашних сокетах LGA1151 или AM4, переплачивать за водянку смысла нет.
Миф №4. Боксовые кулеры абсолютно не эффективны и их обязательно нужно менять.
В общем и целом, у большинства пользователей сложилось не самое лучшее впечатление о боксовых кулерах: дескать, они не эффективны и не справляются с процессорами, с которыми они идут в комплекте. Однако на деле это совсем не так.
Разумеется, небольшой алюминиевый радиатор с кусочком меди, не справится с Core i9 в разгоне. Но, к примеру, стоковый кулер вполне себе может удерживать температуры 6-ядерного Core i5-8400 в играх на уровне 60-75 градусов — и это при критичных температурах около сотни градусов. Еще лучше дела обстоят с боксовыми кулерами для Ryzen, которых существуют аж три версии.
Так, AMD Wraith Stealth, который поставляется с 4-ядерными Ryzen, вполне справляется с ними даже при небольшом разгоне процессора. А, например, AMD Wraith Prism, который поставляется вместе с Ryzen 7, вообще имеет 4 теплотрубки и показывает себя на уровне башенок за 1000-1500 рублей. Так что не стоит считать боксовые кулеры плохими — если вы не балуетесь разгоном и не нагружаете CPU чем-то сильнее игр, их возможностей вам вполне может хватить.
Миф №5. Жидкий металл всегда эффективнее термопасты
Жидкий металл отличается от термпопаст тем, что у него в разы выше коэффициент теплопроводности, из-за чего, в теории, температуры с ним должны быть ощутимо ниже. Однако на деле это далеко не всегда так. Например, если вы будете использовать вместо хорошей термопасты на крышке процессора жидкий металл, то вы снизите температуру… от силы на 2-3 градуса, а вот если под крышкой (то есть проведете скальпирование), то временами на 15-20 градусов.
Почему так? Все просто: площадь кристалла процессора на порядок меньше площади крышки, соответственно тепловой поток между крышкой и кристаллом оказывается огромным. Поэтому теплопроводности термопасты в этом случае не хватает, и выигрыш от перехода на жидкий металл становится ощутимым. А вот между крышкой процессора и подошвой кулера пятно контакта огромно, и тут уже хватает теплопроводности большинства термопаст, так что тратить жидкий металл тут не стоит.
Миф №6. Использование двух вентиляторов на одном радиаторе кулера существенно снизит температуру процессора.
В последнее время стали достаточно распространены процессорные кулеры с двумя и даже тремя вентиляторами, и, казалось бы, они должны эффективнее гонять воздух и тем самым лучше охлаждать ЦП. На деле все как обычно не так хорошо, как хотелось бы.
Почему? Да потому что воздух, прошедший через одну стойку радиатора, уже несколько нагрет, и второй радиатор будет по сути гнать через вторую стойку радиатора уже теплый воздух. Поэтому даже в случае с топовыми Noctua снижение температуры процессора от второго вентилятора составляет от силы 3-4 градуса, а уж в случае с китайскими «снеговиками» разница еще меньше. С учетом того, что шума такая система будет производить больше, смысла брать двух или трехвентиляторные кулеры немного.
Миф №7. Расположение в корпусе блока питания никак не влияет на температуру его компонентов.
Большинство относительно дорогих корпусов не просто так имеют место под блок питания в нижней части корпуса — в таком случае его вентилятор захватывает холодный наружный воздух. В более простых корпусах блок питания вынужден брать теплый воздух внутри корпуса, что разумеется негативно повлияет на температуры внутри него.
А с учетом того, что обычно в простых сборках используют вместе с не самыми дорогими корпусами и не самые лучшие блоки питания — не нужно мешать последним нормально работать, стоит доплатить буквально несколько сотен рублей и взять корпус нижним расположением БП.
Миф №8. SSD не требуют радиаторов.
Небольшие M.2 накопители становятся все популярнее: они зачастую в разы быстрее обычных SATA SSD, а вот цены на них постоянно снижаются. Однако стоит понимать, что высокие скорости просто так не даются: производители таких накопителей используют мощные многоядерные контроллеры, теплопакет которых составляет единицы ватт.
Как итог, при работе они могут достаточно существенно греться и достигать критических температур, после чего наступает троттлинг и снижение производительности — в общем, все как у обычных процессоров или видеокарт. Так что если вы купили себе дорогой и быстрый Samsung 960 EVO — докупите к нему радиатор на AliExrpess, если такового нет на материнской плате, это позволит ему работать быстрее при большой нагрузке.
Миф №9. Плохое охлаждение видеокарты никак нельзя исправить.
Мощные видеокарты всегда стоили дорого, а сейчас, с еще большим ослаблением рубля, цены точно не уменьшатся. Как итог, появляется желание сэкономить и взять видеокарту подешевле, и обычно в данном случае покупают референсные версии, которые максимально дешевые.
Однако зачастую быстро приходит понимание того факта, что охлаждение таких GPU или сильно шумит, или недостаточно эффективно и не позволяет толком разогнать видеокарту. Казалось бы, выхода тут нет: зачастую снизить шум можно только урезав видеокарте теплопакет, что снизит производительность, а для более-менее существенного разгона придется пускать вертушки на 100% оборотов, и играть в таком случае получится только в наушниках.
И не все знают, что выход из этой ситуации есть, и он достаточно прост — а именно можно отдельно купить кастомную систему охлаждения.
Она способная остудить даже горячую GTX 1080 Ti, причем стоит зачастую дешевле, чем разница между референсом и версией видеокарты от стороннего производителя с хорошим охлаждением.
Более того, в продаже встречаются и водоблоки для топовых RTX и AMD RX — такие решения не просто уберут все проблемы с нагревом, но и еще позволят неслабо разогнать видеокарту. В итоге, как видите, референская видеокарта — не приговор, ее почти всегда можно превратить в топовое решение за сравнительно небольшие деньги.
Как видите, мифов про охлаждение компонентов ПК хватает. Знаете какие-нибудь еще? Пишите об этом в комментариях.
Ликбез по системам охлаждения
Со времени появления первых микропроцессоров прошло уже более 30 лет. Микроэлектронная технология успела далеко шагнуть за этот период, и если раньше компьютер был уделом только избранных, то теперь он стал неотъемлемой частью жизни каждого из нас. Но вместе с переходом компьютеров из категории роскоши в разряд, так сказать, средств передвижения, неминуемо образовалась масса серьезных проблем.
Ни для кого не секрет, что высокопроизводительные процессоры сильно нагреваются при работе, иными словами рассеивают большую тепловую мощность. И без дополнительных средств охлаждения быстродействующее «кремниевое сердце» современного компьютера обойтись уже не может. Проблема обеспечения оптимальной рабочей температуры процессора в последние годы начинает проявлять себя в полный рост, становясь самым настоящим краеугольным камнем на пути к созданию надежной, эргономичной и высокопроизводительной компьютерной системы. Общепризнанным и наиболее распространенным средством охлаждения процессора являются на сегодня так называемые кулеры (или, говоря по научному теплообменные аппараты принудительного воздушного охлаждения). В общем случае они являются сочетанием металлической оребренной пластины (радиатора) и воздушного насоса (вентилятора), и служат для поддержания рабочей температуры процессора в пределах допустимых нормативов, обеспечивая его правильное и надежн! ое функционирование. Что ж, давайте рассмотрим эти устройства поподробнее.
Радиаторы
По своей сути радиатор является устройством, существенно облегчающим теплообмен процессора с окружающей средой. Площадь поверхности процессорного кристалла чрезвычайно мала (на сегодня не превышает нескольких квадратных сантиметров) и недостаточна для сколько-нибудь эффективного отвода тепловой мощности, измеряемой десятками ватт. Благодаря своей оребренной поверхности, радиатор, будучи установленным на процессоре, в сотни и даже тысячи раз увеличивает площадь его теплового контакта с окружающей средой, способствуя тем самым усилению интенсивности теплообмена и кардинальному снижению рабочей температуры.
Фундаментальной технической характеристикой радиатора является термическое сопротивление относительно поверхности процессорного кристалла величина, позволяющая оценить его эффективность в качестве охлаждающего устройства.
Термическое сопротивление выражается простым соотношением:
Rt термическое сопротивление радиатора,
Tc температура поверхности процессорного кристалла,
Ta температура окружающей среды,
Ph тепловая мощность, рассеиваемая процессором.
Измеряется термическое сопротивление соответственно в °С/Вт. Оно показывает, насколько увеличится температура процессорного кристалла относительно температуры в компьютерном корпусе при отводе определенной тепловой мощности через данный конкретный радиатор, установленный на процессоре.
Для примера возьмем платформу VIA Eden. Типичное термическое сопротивление процессорного радиатора составляет здесь 6°С/Вт, типичная тепловая мощность процессора равняется 3 Вт, а типичная температура внутри системного блока лежит в пределах 50°C. Перемножив значения термического сопротивления радиатора и тепловой мощности процессора, мы получим 18°C. Теперь мы знаем, что температура поверхности процессорного кристалла будет превышать температуру в системном блоке на 18°C и будет держаться соответственно на уровне 68°C. В принципе, такая температура вполне соответствует «медицинским» нормативам на процессоры VIA Eden ESP, и поводов для беспокойства за его здоровье у нас нет.
Теперь давайте посмотрим другой пример. Если нам вдруг вздумается использовать радиатор от VIA Eden ESP, но уже с процессором AMD Athlon XP, тепловая мощность которого составляет порядка 40–60 Вт, то результат будет плачевным: температура процессора достигнет 300°C и более, что привет к его скоропостижной кончине от «теплового удара». Совершенно очевидно, что при такой тепловой мощности нужен радиатор (или предпочтительно уже полноценный кулер) с гораздо меньшим термическим сопротивлением, чтобы он смог удержать температуру процессора в пределах безопасных 75–90°C.
Таким образом, для термического сопротивления действует четкий принцип «чем меньше, тем намного лучше». Зная его величину, мы сможем легко оценить целесообразность применения того или иного радиатора (или процессорного кулера в целом, но об этом чуть позднее) в наших конкретных эксплуатационных условиях. И также легко сможем избежать ошибок, которые нередко приводят к катастрофическим последствиям для компьютерной системы и кошелька пользователя.
На практике термическое сопротивление (суть тепловая эффективность) радиатора во многом зависит не только от площади оребренной поверхности, но и от его конструктивных особенностей и технологии изготовления. В настоящее время на рынке представлены пять «архетипов» радиаторов, задействованных в массовом производстве. Позвольте уделить им немного вашего драгоценного внимания.
«Экструзионные» (прессованные) радиаторы. Наиболее дешевые, общепризнанные и самые распространенные на рынке, основной материал, используемый в их производстве алюминий. Такие радиаторы изготавливаются методом экструзии (прессования), который позволяет получить достаточно сложный профиль оребренной поверхности и достичь хороших теплоотводящих свойств.
«Складчатые» радиаторы. Отличаются довольно интересным технологическим исполнением: на базовой пластине радиатора пайкой (или с помощью адгезионных теплопроводящих паст) закрепляется тонкая металлическая лента, свернутая в гармошку, складки которой играют роль своеобразной оребренной поверхности. Основные материалы алюминий и медь. По сравнению с экструзионными радиаторами, данная технология позволяет получать изделия более компактных размеров, но с такой же тепловой эффективностью (или даже лучшей).
«Кованые» (холоднодеформированные) радиаторы. Для их изготовления используется технология холодного прессования, которая позволяет «ваять» поверхность радиатора не только в форме стандартных прямоугольных ребер, но и в виде стрежней произвольного сечения. Основной материал алюминий, но зачастую в основание (подошву) радиатора дополнительно интегрируют медные пластины (для улучшения его теплоотводящих свойств). Технология холодного прессования характеризуется относительно малой производительностью, поэтому «кованые» радиаторы, как правило, дороже «экструзионных» и «складчатых», но далеко не всегда лучше в плане тепловой эффективности.
«Составные» радиаторы. Во многом повторяют методику «складчатых» радиаторов, но обладают вместе с тем весьма существенным отличием: здесь оребренная поверхность формируется уже не лентой-гармошкой, а раздельными тонкими пластинами, закрепленными на подошве радиатора пайкой или стыковой сваркой. Основной используемый материал медь. Как правило, «составные» радиаторы характеризуются более высокой тепловой эффективностью, чем «экструзионные» и «складчатые», но это наблюдается только при условии жесткого контроля качества производственных процессов.
«Точеные» радиаторы. На сегодня это самые продвинутые и наиболее дорогие изделия. Они производятся прецизионной механической обработкой монолитных заготовок (обрабатываются на специализированных высокоточных станках с ЧПУ) и отличаются наилучшей тепловой эффективностью. Основные материалы алюминий и медь. «Точеным» радиаторам вполне по силам вытеснить с рынка все остальные «архетипы», если себестоимость такой технологии будет снижена до приемлемых значений.
Итак, радиаторы мы рассмотрели, обратимся теперь к вентиляторам.
Вентиляторы
Как уже было отмечено, современные процессоры испытывают нужду в охлаждающих устройствах с как можно более низким термическим сопротивлением. На сегодня даже самые продвинутые радиаторы не справляются с этой задачей: в условиях естественной конвекции воздуха, т.е. когда скорость движения воздушных масс мала (типичный пример марево над асфальтом дорожного полотна в жаркий летний день), «штатной» тепловой эффективности радиаторов оказывается недостаточно для поддержания приемлемой рабочей температуры процессора. Кардинально уменьшить термическое сопротивление радиатора можно только одним способом хорошенько его вентилировать (говоря по-научному, создать условия вынужденной конвекции теплоносителя, то бишь воздуха). Как раз для этих целей практически каждый процессорный радиатор и оборудуется вентилятором, который добросовестно продувает его внутреннее межреберное пространство.
На сегодня в процессорных кулерах находят применение в основном осевые (аксиальные) вентиляторы, формирующие воздушный поток в направлении, параллельном оси вращения пропеллера (крыльчатки).
Как же оценить, насколько хорош (или плох) тот или иной вентилятор? Каковы его технические характеристики и эксплуатационные параметры? Давайте посмотрим!
Во-первых, фундаментальной характеристикой любого вентилятора является его производительность (технический термин «расход») величина, показывающая объемную скорость воздушного потока. Выражается она в кубических футах в минуту (cubic feet per minute, CFM). Чем больше производительность вентилятора, тем он более эффективно продувает радиатор, уменьшая термическое сопротивление последнего. Типичные значения расхода от 10 до 80 CFM.
Во-вторых, очень важной характеристикой вентилятора является скорость вращения крыльчатки (в отечественной практике выражается в об/мин, американская единица измерения rotations per minute, RPM). Чем быстрее вращается крыльчатка, тем выше становится производительность вентилятора. Типичные значения скорости от 1500 до 7000 об/мин.
Ну и, в-третьих, еще одна важная характеристика вентилятора это его типоразмер. Как правило, чем больше габариты вентилятора, тем выше его производительность. Наиболее распространенные типоразмеры 60х60х15 мм, 60х60х20 мм, 60х60х25 мм, 70х70х15 мм, 80х80х25 мм.
Что же касается эксплуатационных параметров, то наиболее существенными из них являются уровень шума и срок службы вентилятора.
Уровень шума вентилятора выражается в децибелах и показывает, насколько громким он будет в субъективном восприятии. Значения уровня шума вентиляторов лежат в диапазоне от 20 до 50 дБА. Человеком воспринимаются в качестве тихих только те вентиляторы, уровень шума которых не превышает 30-35 дБА.
Наконец, срок службы вентилятора выражается в тысячах часов и является объективным показателем его надежности и долговечности. На практике срок службы вентиляторов на подшипниках скольжения не превышает 10-15 тыс. часов, а на подшипниках качения 40-50 тыс. часов.
Итак, на сегодня, пожалуй, все. В следующий раз мы вновь обратимся к вентиляторам, произведем их вскрытие и более подробно рассмотрим некоторые технические тонкости. Спасибо за внимание и до встречи!
Что нужно для эффективного охлаждения компьютера и какую систему выбрать
Содержание
Содержание
Комплектующие компьютера греются при работе — их нужно охлаждать и выводить тепло из корпуса. Если бюджетный ПК может обойтись только небольшим алюминиевым кулером процессора, то в производительной машине нужно охлаждение не только процессору и видеокарте, но зачастую и оперативной памяти, и даже накопителям. Давайте разберемся в том, какие типы систем охлаждения бывают и как правильно выбрать их для вашего ПК.
Выбор оптимальной системы охлаждения для ПК — сложная и многогранная задача, имеющая свои подводные камни, и даже опытный пользователь ПК может совершить ошибку при ее решении. А начинающему пользователю, делающему первые шаги в сборке или настройке своего ПК, в начале нужно понять, чем различаются системы охлаждения комплектующих и на что нужно ориентироваться при их выборе. В этом блоге мы постараемся дать ответы на эти вопросы, систематизировав все системы охлаждения ПК, имеющиеся в продаже.
Воздушные кулеры и СЖО
Центральные процессоры при работе выделяют тепло, которое нужно быстро отвести от их корпуса, не допуская перегрева. Бюджетные модели с небольшим количеством ядер могут выделять всего 35 Вт тепла, как Athlon 200GE, а производительные, например, Ryzen Threadripper PRO 3995WX с 64 ядрами, выделяют 280 Вт. При выборе системы охлаждения для процессора нужно смотреть на его параметр TDP (Thermal Design Power), обозначающий требования по теплоотводу для системы охлаждения процессора.
Воздушные кулеры и системы жидкостного охлаждения процессора — очень разнообразные категории комплектующих, суммарно насчитывающие более 500 позиций только в DNS, и выбрать из них подходящую модель поможет параметр «рассеиваемая мощность». Он должен быть равен или превышать TDP процессора. Но ориентироваться только на TDP нельзя, ведь реальное тепловыделение процессоров может быть заметно выше.
К примеру, Ryzen 7 3700X с TDP 65 Вт в тяжелых нагрузках может потреблять намного более 100 Вт и выбрать для него самые недорогие кулеры, способные рассеять 65 Вт тепла, будет большой ошибкой. Подробнее разобраться в этих нюансах вам поможет чтение обзоров процессоров и блогов, посвященных выбору кулера для них. Бюджетные кулеры, состоящие из одного алюминиевого радиатора, неплохо подойдут для охлаждения бюджетных процессоров — Athlon 3000G или Celeron G5905.
Более массивные кулеры с большим количеством ребер с заявленной рассеиваемой мощностью 95 Вт подойдут для охлаждения процессоров уровня Ryzen 3 3100 или Core i3-10100F. Дальнейшее повышение рассеиваемой мощности кулеров стало возможным с внедрением в их конструкцию тепловых трубок, заполненных жидкостью. Жидкость кипит при низких температурах, и тепло быстро отводится от одного из концов за счет ее конденсирования.
Если взглянуть на процессорные кулеры стоимостью 799 рублей и выше, видно, как в их конструкции применяются одна или две тепловые трубки и небольшой радиатор, обдуваемый вентилятором диаметром 80 или 92 мм в зависимости от цены. Такие кулеры отлично справятся с охлаждением процессора Ryzen 5 1600.
Самыми популярными и универсальными кулерами стали модели с тремя или четырьмя теплотрубками и вентилятором размером 120 мм. Такие кулеры способны отвести от процессора 130–180 Вт тепла и отлично подойдут для процессоров Core i5-10400F или Ryzen 5 3600. При выборе кулера стоит сделать запас по рассеиваемой мощности, который позволит процессору меньше нагреваться и достигать более высоких частот буста, а вентилятор кулера сможет работать на более низких оборотах, создавая меньше шума.
В топовых воздушных кулерах количество трубок может достигать шести и более, радиатор может выполняться в виде двух отдельных секций, обдуваемых своим вентилятором. Цифры рассеиваемой мощности могут достигать 240–280 Вт. Такие кулеры отлично справятся с процессорами Core i7-11700KF или Core i7-10700KF даже с разгоном.
Параллельно воздушным кулерам идет развитие готовых систем жидкостного охлаждения AIO — «all in one», состоящих из водоблока с помпой, трубок для циркуляции жидкости и радиатора с обдувающим вентилятором. Модели начального уровня с одной секцией радиатора, обдуваемого вентилятором 120 мм, могут отвести от процессора 150-180 Вт тепла. Иногда у AIO СЖО можно сменить теплоноситель, как у модели Alphacool Eisbaer 280 CPU, но чаще такая функция не предусмотрена.
СЖО с двухсекционными радиаторами способны отвести от 200 до 300 Вт тепла, но главное их преимущество перед воздушными кулерами с аналогичными цифрами рассеиваемой мощности — высокая скорость отвода тепла. Это позволяет эффективно охладить процессоры с небольшой поверхностью кристалла, отличающиеся горячим нравом — Ryzen 9 5950X или Ryzen 9 5900X.
Топовые СЖО с массивным трехсекционным радиатором способны рассеять 400-550 Вт тепла и справиться с самыми мощными процессорами в разгоне. Для трехсекционной СЖО нужно тщательно выбирать корпус ПК, так как размещение крупного радиатора в нем — дело непростое. Сложность для начинающего пользователя может составить и грамотная организация воздушных потоков в корпусе с СЖО.
Кастомные СЖО
Большую гибкость в настройке имеют кастомные или обслуживаемые СЖО. Эти СЖО представляют из себя конструктор из помпы, радиатора, водоблоков, шлангов и расширительного бачка, который вы можете конфигурировать под свои нужды, добавляя новые компоненты: дополнительные радиаторы, водоблоки на видеокарту или ОЗУ.
Являясь отличным выбором для компьютерных энтузиастов, подобные СЖО дают возможность собирать ПК с высоким разгоном процессора, видеокарты или ОЗУ, при этом сохраняя возможность тихой работы. А использование прозрачных трубок с цветной жидкостью в сочетании с подсветкой позволяет создавать ПК с уникальным и ярким дизайном.
Водоблоки на видеокарты, материнские платы и ОЗУ
С кастомными СЖО можно установить отдельный водоблок для видеокарты, который может быть выполнен как уникальная модель, совместимая с конкретной видеокартой, например, EKWB EK-Quantum Vector Aorus RTX 2080 Ti D-RGB для видеокарты GIGABYTE Aorus GeForce RTX 2080 Ti. Есть водоблоки, совместимые с серией видеокарт, такие, как EKWB EK-Quantum Vector TUF RTX 3080/3090 D-RGB, предназначенный для эталонных видеокарт на базе архитектуры NVIDIA Ampere. Или Corsair Hydro X Series XG7 RGB 20-SERIES для видеокарт NVIDIA RTX 2080 Founders Edition.
Универсальный водоблок RAIJINTEK VWB-C1 сможет охладить VRM различных материнских плат. Кастомная СЖО позволит подключить сразу несколько таких водоблоков, если нужно иметь несколько точек снятия тепла.
Термоинтерфейсы
Несмотря на то, что вы решите использовать для охлаждения — воздушный кулер или СЖО, — для их нормальной работы между охлаждаемой поверхностью и теплосъемником нужно использовать термопасту. Термопаста заполнит все неровности сопрягаемых поверхностей, вытеснив из них воздух, за счет чего достигается эффективная передача тепла.
Термопасты бывают на основе металлических, кремниевых частиц или на керамической основе и отличаются вязкостью, временем эффективной работы до полного высыхания и теплопроводностью, измеряемой в Вт/мК.
Несмотря на эффективность современных термопаст, их применение ограничено местами, где чип вплотную прилегает к охлаждающей поверхности с расстоянием между ними не более 0.15 мм. При большем расстоянии применяются эластичные термопрокладки в виде силиконового, графитового или керамического листа. Частые места их применения — системы питания материнских плат и видеокарт, модули видеопамяти.
Вентиляторы охлаждения
Воздушные кулеры на процессорах и видеокартах переносят тепло от чипов в корпус ПК, и только устройство с очень низким энергопотреблением может обойтись без вентиляторов охлаждения, выкачивающих нагретый воздух из корпуса и нагнетающих холодный снаружи. В продаже имеются вентиляторы самых разных размеров: от 25х25 мм, до 200х200 мм, но самыми распространенными стали размеры 80х80 мм, 120х120 мм и 140х140.
Различается и тип подшипников, используемых в вентиляторах: скольжения, качения и гидродинамические. А также — возможность регулировки оборотов и ее тип. На радость фанатам RGB есть вентиляторы с подсветкой.
Вентиляторы нельзя рассматривать в отрыве от корпуса, в который они будут устанавливаться. Стандартом для производительных ПК стали корпуса, имеющие несколько посадочных мест под нагнетающие вентиляторы на передней и нижней панели и несколько мест под выдувающие вентиляторы — сзади и сверху.
Охлаждение для накопителей SSD, чипсетов и модулей ОЗУ
Накопители M.2 SSD греются гораздо сильнее, чем SSD формата 2.5″. Их популярность дала рождение новому подвиду устройств охлаждения. Радиаторы охлаждения SSD стали обычным делом в производительных ПК. Есть и водоблоки для SSD, позволяющие достичь гораздо более низких температур.
Итоги
В продаже есть большое количество систем охлаждения. Они снизят температуру, сделают работу за компьютером комфортной и к тому же откроют путь к разгону. В зависимости от того, какую сумму вы готовы потратить и насколько позволяют ваши технические навыки, можно создать как компьютер с недорогим, но эффективным воздушным охлаждением, так и экстремальную систему с СЖО, в которой жидкостью охлаждается даже SSD-накопитель и модули ОЗУ.