Что такое pga в процессоре
Типы разъемов для процессора: Разъем от 5 до BGA
У вашего компьютерного процессора есть дом: розетка. Сокет процессора упоминается редко, потому что он не помогает и не снижает производительность. Скорее, он обеспечивает стандартизированную форму для конкретного поколения процессоров.
Тогда почему вы должны заботиться о сокетах процессора? Ну, если вы хотите обновить свой процессор, вам нужно знать тип сокета. Тип сокета вашей материнской платы определяет, какой тип процессора вы можете использовать, стоит ли обновлять ваш процессор или стоит подумать об обновлении всей системы.
Итак, что такое сокеты процессора, и почему они важны?
Что такое сокет процессора?
Ваше гнездо процессора похоже на легкое гнездо. Розетка делает вашу лампочку частью электрической сети, давая лампочке ту мощность, которая ей необходима для работы. Ваше гнездо ЦП превращает процессор в часть вашего компьютера, обеспечивая питание и предоставляя возможность ЦП взаимодействовать с остальным оборудованием вашей системы.
Разъемам для процессоров уже несколько десятилетий Знаменитый первый процессор Intel, Intel 386, использовал 132-контактный разъем PGA (я сейчас объясню эту аббревиатуру). В оригинальном процессоре Intel Pentium использовался Socket 4, а затем Socket 5.
Сокеты процессора не являются вездесущими. Различия между разъемами ЦП, разработанными Intel и AMD, связаны с различиями в конфигурации выводов ЦП между двумя производителями процессоров.
Почему существуют разные процессорные разъемы?
В отличие от легкой розетки, дизайн сокета процессора часто меняется. Почему?
Ну, изменения в архитектуре процессора являются причиной. Новые процессорные архитектуры появляются каждые несколько лет и часто предъявляют новые требования, включая форму, размер и совместимость с материнскими платами. Кроме того, есть два основных производителя процессоров x86: AMD и Intel. Процессоры AMD и Intel имеют отдельные процессорные архитектуры, и совместимость между ними невозможна.
Это последнее утверждение не всегда было правдой, ум. Еще на заре вычислительной техники, если вам посчастливилось приобрести высокопроизводительную материнскую плату Socket 7, вы могли бы использовать Intel Pentium, AMD K6, K6-2 или K6-3, Cyrix 6 × 86, IDT Winchip или Rise Technology mP6. И хотя существуют двухпроцессорные материнские платы, не существует таких, которые одновременно способствуют AMD и Intel.
Какой тип процессорных сокетов существует?
За прошедшие годы появилось и исчезло много типов процессорных разъемов. На данный момент актуальными являются только три: LGA, PGA и BGA.
LGA и PGA
LGA и PGA можно понимать как противоположности. «Массив сетки земли» (LGA) состоит из гнезда с выводами, на которые вы устанавливаете процессор. PGA («массив решеток»), напротив, размещает контакты на процессоре, который затем вставляется в гнездо с соответствующим образом расположенными отверстиями.
В современную компьютерную эпоху процессоры Intel используют сокеты LGA, а процессоры AMD — PGA. Однако есть и заметные исключения из этого правила. Например, чудовищный AMD Threadripper использует Socket TR4 (сокращение от Threadripper 4) — сокет LGA. TR4 — это только второй сокет LGA от AMD. Ранее процессоры Intel, такие как Pentium, Pentium 2 и Pentium 3, использовали разъем PGA.
Существует также гнездо BGA, которое обозначает «решетчатую решетку». Технология BGA постоянно подключает процессор к материнской плате во время производства, делая невозможным обновление. Разъем BGA и материнская плата потенциально могут стоить дешевле, но эквивалентов между потребительскими продуктами BGA и LGA и PGA очень мало.
Кроме того, BGA технически не является сокетом, потому что это постоянная функция материнской платы. (Вы можете легко заменить процессор LGA или PGA.) Разъемы BGA по-прежнему заслуживают упоминания, поскольку они выполняют ту же функцию.
Несколько лет назад ходили слухи, что Intel собирается отключить сокет LGA. Сокеты Intel LGA будут постепенно сокращаться после процессоров Intel Haswell 4- го поколения. Такого не было, и Intel до сих пор разрабатывает процессоры для сокетов LGA.
Тем не менее, с увеличением аппаратного обеспечения системы на кристалле (Intel), Intel расширила использование своего гнезда BGA. Аналогичным образом, ARM, Broadcom, Qualcomm, Nvidia и другие производители SoC сильно зависят от BGA.
Имеет ли значение тип сокета процессора?
Процессор, использующий определенный тип сокета, подойдет для любой материнской платы с этим сокетом, верно? Неправильно!
Типы сокетов, такие как LGA, являются категорией, а не конкретной моделью. Есть много вариантов сокетов, основанных на базовой спецификации.
Intel дает своим сокетам LGA имя, основанное на количестве контактов. Например, LGA1155 имеет 1155 отдельных штырьков. Процессор, созданный для этого конкретного типа сокета, будет работать только с этим сокетом. Иногда цифры невероятно похожи, например, LGA1155 и LGA1156, но вы не можете заставить их войти в противоположную розетку. Один вариант сокета Intel может охватывать несколько поколений процессоров.
AMD использует немного другой подход. Он маркирует свои гнезда широкими именами, такими как AM3 или FM1. Совместимость по-прежнему строго соблюдается, хотя AMD иногда обновляет сокет, сохраняя совместимость. Вы можете найти обновленную розетку AMD с символом «+», такую как AM2 + и AM3 +.
Сократятся ли процессорные сокеты?
В разработке компьютеров по-прежнему используется сокет в качестве основного конструктивного элемента. Большинство компонентов, включая процессор, являются обновляемыми или обслуживаемыми. Домашние и бизнес-пользователи имеют возможность построить систему в соответствии с их спецификациями, зная, что со временем они могут внести улучшения.
Рост мобильных устройств видел небольшой сдвиг парадигмы. ПК не вымирает, это далеко не так. Но он значительно меняется, чтобы справиться с требованиями мира мобильных сетей. Вымирание сокетов вполне может быть частью этого изменения. Разъемы ЦП увеличивают объем и производственную сложность продуктов, стремясь снизить затраты и размеры.
Прогнозы о гибели сокета процессора в ближайшее время преждевременны. Вам нужно только взглянуть на то, как Intel и AMD разрабатывают более мелкие и быстрые производственные процессы ЦП, а также разработку, касающуюся модернизации существующих сокетов или производства новых разновидностей сокетов.
Это тоже имеет смысл. Несмотря на то, что мобильных устройств больше, чем когда-либо, энтузиасты и ИТ-специалисты всегда будут обращаться к материнской плате с сокетом, чтобы можно было обновить одну деталь, а не заменять всю систему, сервер или другое.
Рассматриваете возможность создания собственного ПК, но не знаете, с чего начать? Смотрите не только наше руководство о том, как создать свой собственный компьютер. Он проведет вас до конца, от начала до конца.
Типы корпусов процессоров
Содержание
Типы корпусов процессоров
После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например кешем), перед отгрузкой потребителю, процессор упаковывется в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.
DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:
QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:
PLCC/CLCC
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:
BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:
LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:
Картриджи
Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:
Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:
Типы корпусов процессоров
Содержание
Типы корпусов процессоров [ ]
После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем ), для применения в конечном изделии процессор упаковывается в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор. Шаблон:See Шаблон:See
Процессор в корпусе CDIP-40
Процессор в корпусе PDIP-40
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:
Процессор в корпусе TQFP-304
Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:
PLCC/CLCC [ ]
Процессор в корпусе PLCC-68
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.
Процессор в корпусе CPGA
Процессор в корпусе FCPGA
Процессор в корпусе FCPGA2
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:
Процессор в корпусе FCLGA4
LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:
BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:
Картриджи [ ]
Процессор в корпусе SECC
Процессор в корпусе SECC2
Процессор Itanium 2 в корпусе PAC
Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:
Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:
См. также [ ]
Примечания [ ]
Ссылки [ ]
Шаблон:Технологии CPU Шаблон:Микроконтроллеры Шаблон:Корпуса микросхем
Типы корпусов процессоров
На протяжении более чем полувека микросхемные комплекты, а затем и микропроцессоры выпускались в различных форм-факторах; иногда с возможностью замены компонентов без пайки. О более современных цоколях микропроцессоров см. ст. Список разъёмов микропроцессоров.
Типы корпусов процессоров
DIP (dual inline package) — корпус с двумя рядами контактов для впайки в отверстия в печатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:
QFP (quad flat package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов для поверхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:
LCC (leadless chip carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:
PLCC/CLCC
PLCC (plastic leaded chip carrier) и СLCC (ceramic leaded chip carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
Аббревиатура LCC используется для обозначения термина leadless chip carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.
PGA (pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:
LGA (land grid array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:
BGA (ball grid array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:
Картриджи
Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с расположенными на ней процессором и вспомогательными элементами (обычно кеш-память), устанавливаемую в слот.
Существует несколько видов процессорных картриджей:
Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:
Почему AMD использует разъемы PGA вместо LGA в своем Ryzen?
Проходят годы и как ни странно AMD продолжает использовать тот же метод соединения между сокетом и его процессорами в настольных процессорах основного диапазона. Хотя это не относится к их Threadrippers, довольно интересно узнать причины, по которым они все еще продолжают использовать так называемые PGA розетка перед лицом LGA что Intel использует в том же диапазоне, почему бы не скопировать стратегию своего конкурента?
Каждый тип сокетов имеет ряд преимуществ, которые явно отличают его от других, и хотя мы не собираемся разбивать борьбу между LGA и PGA, мы должны учитывать, кто выигрывает от его использования и особенно его причины.
Intel напрямую прекратила использовать PGA в течение многих лет и сосредоточилась на LGA, которая иногда подвергается критике за то, какие сокеты и процессоры, но остается приверженной ее использованию. С другой стороны, AMD, похоже, не хочет переходить к нему в мейнстриме, что каждый из них скрывает?
Затраты, необходимость, стратегия и обратная совместимость
Эти четыре фактора определяют текущее использование и коммерциализацию современных процессоров. С точки зрения производителя ЦП следует иметь в виду, что пользователи на самом деле не являются проблемой для Intel или AMD, то есть их системы установки и привязки просты, и поэтому у каждого пользователя будут свои предпочтения, что не является решающее значение для любой из компаний.
С другой стороны, отсутствие или включение контактов в процессор имеет прямые затраты для компании. В случае AMD она должна предполагать более высокую цену за пребывание в PGA, в то время как производители материнских плат избавляются от головной боли, которая подразумевает более высокую стоимость в LGA.
Пин плотность также является ключом к выбору LGA или PGA
Он получает большее количество выводов на квадратный сантиметр, и, как мы видим в Threadripper, для AMD работать с ним не проблема. LGA также имеет явное преимущество перед PGA: его безопаснее использовать с точки зрения производителя процессора, который передает ответственность за контакты производителям материнских плат.
В любой из двух розеток ответственность за возможные изогнутые штифты лежит на пользователе, так как ни AMD, ни Intel не несут ответственности за злоупотребления, а также производителей плат.